In april dit jaar maakte SK Hynix definitieve details bekend van het 72-laags 3D NAND waar men mee bezig is. Het is een doorontwikkeling van de 48-laagse voorloper, en moet sneller, compacter en efficiënter zijn. Samsung maakte afgelopen week bekend dat het begonnen is met de massaproductie van zijn eigen 3D NAND en ook SK Hynix brengt datzelfde nieuws nu naar buiten.
De timing is bijzonder, want SK Hynix heeft heel snel toegewerkt naar de massaproductie. Er zat slechts drie maanden tussen de aankondiging in april en de massaproductie nu, waar er vaak langer dan een half jaar tussen zit. Samsung kondigde bijvoorbeeld al in augustus afgelopen jaar de ontwikkeling aan van 64-laags NAND, maar komt nu, 10 maanden later, pas met de massaproductie. Het grootste probleem dat in de afgelopen drie maanden opgelost is, is de yield. Deze lag in april naar verluidt lager dan 50%, maar zou nu vergelijkbaar zijn met die van Samsung, zodat ze competitief blijven.
Met 72 lagen NAND-geheugen op elkaar gestapeld moet de dichtheid omhoog gaan, doordat er een minder groot oppervlak nodig is op een pcb, om 256 Gb te huisvesten. De chips van 256 Gb of 32 GB worden doorgaans samengepakt tot een pakket van bijvoorbeeld 128, 256 of maximaal 512 GB. Deze nieuwe pakketten zijn volgens SK Hynix zo'n 20% sneller en 30% efficiënter te produceren.
De uitlevering aan fabrikanten zou al zijn begonnen, dus zal het niet extreem lang meer duren voor we de eerste SSDs met deze chips voorbij zien komen.
Bron: ETNews
