Elke smartphone heeft wel een SoC aan boord, samen met een vorm van opslag, werkgeheugen en allerlei andere zaken. Het verbindende deel is de PCB, waarop alle chips gesoldeerd worden, om ze met elkaar te verbinden. De beperkende factor in een hedendaagse smartphone zijn niet de beschikbare componenten, maar de ruimte die ervoor is. Zeker als het gaat om de accu, want die neemt veel plaats in. Om daarvoor meer ruimte vrij te maken, zullen fabrikanten over gaan stappen naar een nieuwe techniek voor PCBs.
Oude, simpele PCBs bestaan uit een enkele laag, maar in een smartphone of tablet zit een printplaat met meerdere lagen. Hiermee is het mogelijk om veel meer verbindingen te maken tussen soldeerpunten, in een zo klein mogelijk oppervlak. Waar ze eerder naast elkaar lagen, kan dat nu boven en onder elkaar. Deze techniek is bekend onder de naam High Density Interconnects.
Om meer plaats te maken is het van belang dat verbindingen nog kleiner worden, zo'n 15 nanometer, en daarnaast dichter op elkaar komen te zitten. Dit ook nog met meer lagen dan voorheen. Hiervoor is er SLP, ofwel substrate-like PCB. Dat omvat de net genoemde specificaties. Om het zo klein te maken, maakt men gebruik van apparaten die ook ingezet worden voor het bakken van chips. Daarnaast kunnen meerdere PCBs ook gestapeld gaan worden voor stacked SLP.
Het Koreaanse ET News meldt dat Samsung de techniek vanaf 2018 in wil gaan zetten voor de Galaxy S9, om zo meer ruimte over te houden voor de accu. Ook Apple zou investeren in SLP en het mogelijk al inzetten met de nieuwe iPhone die we deze herfst mogen verwachten. In de toekomst zullen veel meer fabrikanten over gaan schakelen op de compactere PCBs.
