Beeldherkenning wordt de laatste jaren steeds belangrijker. Het wordt gebuikt in drones, auto's, fabrieken en talloze andere toepassingen. Een aantal bedrijven zijn daarom VPU's gaan ontwikkelen, vision processing units. Deze chips zijn geoptimaliseerd om zoveel mogelijk visuele data per seconde te kunnen verwerken. Om beter te worden in het herkennen van beelden, worden ook steeds vaker neurale netwerken ingezet.
Intel heeft nu via zijn dochterbedrijf Movidius een nieuwe VPU geïntroduceerd die drastisch meer performance moet hebben dan zijn voorganger. De Movidius Myriad X is een kleine chip van minder dan een vierkante centimeter die een zeer grote hoeveelheid visuele data kan verwerken.
De chip kan het beeld van 8 HD-sensoren in real-time verwerken. Hiervoor heeft het 16 Streaming Hybrid Architecture Vector Engine (SHAVE)-processoren en een aantal video-acceleratoren, voor onder andere het encoden en decoden van de video streams.
Nieuw is de Neural Compute Engine, een stuk van de chip exclusief gericht op het draaien van een neuraal netwerk voor beeldherkenning. Hier moet 1 TOPS (tera operations per second) aan data verwerkt kunnen worden. Een goed getraind neuraal netwerk maakt het daarmee mogelijk meer en complexere objecten te kunnen herkennen.
De chip wordt gebakken op TSMC's 16 nanometer FFC-procedé, een van de redenen dat deze chip nog steeds minder dan 2 watt kan verbruiken. Qua I/O is USB nu 3.1 en is PCIe 3.0-ondersteuning toegevoegd. De chip zal naast de Myriad 2 verkocht blijven worden, waar de Myriad X de plaats van high-performance VPU inneemt.
| Myriad 2 | Myriad X | |
|---|---|---|
| Vector Processors | 12x SHAVE Processors | 16x SHAVE Processors |
| On-chip Accelerators | ~20 image/vision processing accelerators | 20+ image/vision processing accelerators Neural Compute Engine (DNN accelerator) |
| On-chip Memory and Bandwidth | 2 MB (400GB/sec) |
2.5 MB (450GB/sec) |
| DRAM Configurations | 1Gbit LPDDR2 (MA215X) 4Gbit LPDDR3 (MA245X) |
No in-package memory (MA2085) 4Gbit LPDDR4 (MA2485) |
| Key Interfaces | 12x MIPI lanes USB 3 |
16x MIPI lanes USB 3.1 PCIe 3.0 |
| Process | 28nm HPC/HPM (TSMC) | 16nm FFC (TSMC) |
| Package | 6.5mm x 6.5 mm (MA215X) 8mm x 9.5 mm (MA245X) |
8.1mm x 8.8mm (MA2085, MA2485) |
Tabel: AnandTech
Op deze plaats stond content van een externe website, deze is verwijderd om ongewenste tracking-mogelijkheden te voorkomen.
Bronnen: Movidius, Intel Newsroom
