Nieuwe semiconductor processen vormen de basis voor alle nieuwe chips die we in de komende jaren in apparaten zien verschijnen. De vier grote semiconductorfabrikanten zijn verwikkeld in een eeuwige strijd om het meest competitive process aan te bieden en Samsung zet vandaag een stap om te proberen de concurrentie af te troeven.
Het bedrijf heeft vandaag zijn 8 nanometer LPP-proces gekwalificeerd. De naam 8 nanometer is daarbij erg verraderlijk, volgens de traditionele benaming zou het process 36% minder ruimte innemen dan 10nm. De schaalverkleining is echter maar 10%, waardoor de naam 9.5 nanometer misschien toepasselijker was geweest. Aan de andere kant lijkt alleen Intel zich nog te houden aan de naamgeving voor nodes zoals deze bedacht was.
Desalniettemin zet Samsung met 8nm Low Power Plus weer een stap om hun product concurrerender te maken. Het process is 10% zuiniger en zorgt voor 10% oppervlakte reductie. Samsung blijft dezelfde productietechnieken gebruiken als bij het huidige 10nm LPP wat moet zorgen voor een snelle marktintroductie. Samsung zet pas bij 7 nanometer EUV-lithografie in. Qualcomm heeft al aangegeven van de nieuwe node gebruik te gaan maken, wellicht al voor een aankomende Snapdragon 845.
| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1H | 2H | 1H | 2H | 1H | 2H | 1H | 2H | |||
| Samsung | 14nm LPP | 10nm LPE | 10nm LPP | 8nm LPP | 7nm LPP | 6nm? | ||||
| 14nm LPC | 10nm LPU | |||||||||
| TSMC | 16nm FF+ 16nm FFC |
10nm FF | 7nm FF | 12nm FFC | 7nm FF+ | 5nm? | ||||
| 16nm FFC | 12nm FFC | 12nm ULP | ||||||||
| Intel | 14nm | 14nm++ | 10nm+ | |||||||
| 14nm+ | 10nm | 10nm++ | ||||||||
| GlobalFoundries | 14nm LPP | 7nm | 7nm met EUV | |||||||
Roadmaps van Samsung, TSMC, Intel en Globalfoundries voor de komende jaren.
Bron: Samsung
