Waterkoeling is al lange tijd een van de meest efficiënte manieren om chips te koelen. Een van de limitaties is echter dat alleen het bovenste oppervlak gekoeld kan worden. Met de opkomst van gestapelde en 3D-chips begint dit een probleem te worden, aangezien de onderste chips slecht hun warmte kwijt kunnen. Onderzoekers uit Indiana werken echter aan een oplossing door de vloeistof niet over maar recht door de chips heen te sturen.
Nu is zelfs dat niet nieuw, maar de manier waarop wel. De onderzoekers van de Perdue-universiteit hebben een chip ontwikkeld vol met superkleine kanalen. Door de lengte van deze kanalen van 5000 micron (5 millimeter) naar 250 micron te verlagen nam de vloeistofdruk veel minder af waardoor er meer vloeistof door de chip kon vloeien en dus meer warmte afgevoerd kon worden. De onderzoekers claimen DARPA's doel van 1000 watt per cm2 gehaald te hebben.
De uitdaging ligt daarbij bij de fabricage van deze kleinere kanalen. Niet alleen zijn er meer kanalen nodig, maar de verhouding van de diepte van de kanalen (300 micron) tot de breedte (15 micron) maakt het ook een uitdaging. Voorlopig zal de techniek eerst nog meer onderzocht en verbeterd worden, waarna het misschien terecht komt in high-end serverchips.
De microkanalen van enkele micrometers breed
Hoofdonderzoeker Kevin Drummond
Bron: Purdue
