Samsung heeft vandaag als onderdeel van de door hen gewonnen CES 2018 Innovation Awards de eerste details over de Exynos 9 Series 9810 SoC en het bijbehorende modem gepubliceerd. De nieuwe chip zien we naar alle waarschijnlijkheid terug in de Samsung Galaxy S9 begin 2018.
De nieuwe Exynos 9 Series 9810 wordt geproduceerd op Samsung's tweede generatie 10nm-process. Dit 10 nanometer LPP (Low Power Plus) procedé moet 15% zuiniger of 10% sneller zijn dan het voorgaande 10nm LPE. Daarnaast bevat de SoC de derde generatie CPU-cores die door Samsung zelf ontwikkeld zijn, de M3 Mongoose-kernen. De GPU krijgt ook een upgrade, waarschijnlijk wordt de ARM Mali-G72 gebruikt.
Over het nieuwe LTE Advanced-modem is al wel het een en ander bekend. De downlink valt in Cat.18, waarmee het met 12 streams van 100 Mb/s tegelijk kan downloaden, in totaal 1,2 Gb/s. Het modem ondersteund 6CA, waarmee het zes frequentiebanden kan samenvoegen, een meer dan het concurrerende Qualcomm X20-modem. Over de uplink specificaties is nog niks bekend.
Waarschijnlijk gaan we op CES 2018 in januari meer horen over Samsung's nieuwe vlaggenschip SoC.
Modem | Qualcomm X16 | Qualcomm X20 | Samsung 8895 | Samsung 9810 |
---|---|---|---|---|
Jaartal Producten |
2017 Snapdragon 835 |
2018 Snapdragon 845? |
2017 Exynos 9 Series 8895 |
2018 Exynos 9 Series 9810 |
Carrier Aggregation banden | 4 | 5 | 5 | 6 |
Max. downlink streams | 10 | 12 | 10 | 12 |
Downlink bandbreedte | 1 Gb/s | 1,2 Gb/s | 1 Gb/s | 1,2 Gb/s |
Downlink MIMO | 4x4 MIMO | |||
Downlink modulatie | 256-QAM |
Exynos 9 Series 9810
Bron: Samsung