Eerder was al bekend dat TSMC een productiefaciliteit gaat opzetten voor het bakken van chips op een proces van 3 nanometer en het bedrijf heeft de plannen nu toegelicht tegenover Nikkei. Het plan betreft het bouwen van de fabriek in de vroege 2020'er jaren voor een bedrag van maar liefst $20 miljard. Daarmee is de investering tevens de grootste ooit - alles om Samsung en Intel voor te kunnen blijven. TSMC is op dit moment namelijk de grootste chipbakker op basis van omzet.
Begin volgend jaar wil men al beginnen met de productie van chips op 7 nanometer, en de euv-machines van ASML daarvoor kosten zo'n 1,2 miljard euro per stuk. Hieruit valt ook meteen af te leiden dat de apparatuur voor de 3 nanometer-faciliteit nog meer in de papieren zal lopen, omdat kleinere processen steeds ingewikkelder en dus duurder worden. Daarnaast heeft men al langere tijd honderden technici in dienst die bezig zijn met de stap naar 3nm. Voor daarna wordt zelfs al onderzoek verricht voor 2 nanometer.
Op dit moment wordt voor mobiele chips van onder andere de iPhone X en Huawei's HiSilicon SoCs het 10nm-proces gebruikt en daarmee wordt ook een groot deel van de omzet binnengehaald. Na 2020 worden dus stappen gezet voor 3nm en het zal vermoedelijk nog jaren daarna duren voordat de techniek gereed is van massaproductie.
Het Nederlandse ASML levert de euv-machines voor de nieuwe productieprocedés.
Bron: Nikkei
