AMD Raven Ridge gebruikt net als Intel koelpasta onder heatspreader

Mitchell Dragt 12 februari 2018 15:02

Zoals je in onze review al kon lezen heeft AMD vandaag de Raven Ridge-apu's voor de desktop officieel gelanceerd. De eerste Ryzen 2000-chips van dit jaar hebben een cpu-gedeelte gebaseerd op Zen-cores waarbij nu ook een Vega-igp meegebakken is. Om de kosten te drukken is het bedrijf echter Intel achterna gegaan en stapt het, in ieder geval voor deze twee chips, over van een gesoldeerde heatspreader naar TIM.

Het thermal-interface material, of in de volksmond ook wel koelpasta, geleidt warmte een stuk minder goed dan het metaal dat met solderen gebruikt wordt. Om die reden vindt de gemiddelde overklokker of hardware-fanaat het doorgaans not done. Daar staat tegenover dat TIM kosten bespaart doordat het minder tijd kost. AMD kan de processors hierdoor agressiever in de markt zetten, waardoor het beter kan concurreren met Intel. Wat de invloed is op een dergelijk zuinige chip is niet bekend. Het tdp is laag dus zal er ook weinig warmte afgevoerd hoeven te worden.

Onduidelijk is of Pinnacle Ridge-processors ook de overstap maken naar TIM. De invloed ervan zal op kleine, zuinige chips kleiner zijn en met de gemiddeld lage verkoopprijs maakt het verhoudingsgewijs ook hier meer verschil. Andersom lijkt het onlogisch om voor de processors meerdere packaging-lijnen aan te houden, omdat de kosten daardoor weer hoger worden.

Een Intel Skylake-X-processor met TIM in plaats van soldeer.