HDPlex heeft een nieuwe behuizing uit de doeken gedaan; de H3 V2. Het gaat om compact exemplaar waarmee het systeem volledig passief wordt gekoeld. Zo dient de 15 mm dikke behuizing van geborsteld aluminium tevens als heatsink voor de processor, waarbij de hitte middels zes koperen heatpipes van de cpu naar de behuizing wordt afgevoerd. Volgens de fabrikant is het kastje daarmee in staat om cpu's tot een tdp van 80 watt te koelen, waarbij Intel lga775 en lga115x evenals AMD socket fm1, fm2, am2(+), am3(+) en am4 worden ondersteund.
De H3 V2 meet 270 x 264 x 95 mm bij een gewicht van 5,5 kg. Hij biedt plaats aan een mini-itx moederbord en een low-profile insteekkaart, waarbij de dikte beperkt is tot één slot. Middels een riser is het ook mogelijk om een reguliere insteekkaart te plaatsen, al beperkt dit wel de mogelijkheden wat betreft het plaatsen van harde schijven of ssd's. Indien er geen gebruik van de riser wordt gemaakt is er plaats voor twee 2,5- en één 3,5-inch of vier 2,5-inch drives. De fabrikant heeft voedingen tot een vermogen van 400 watt in het assortiment die in de desbetreffende behuizing gebruikt kunnen worden. Aan de zijkant zijn twee usb 3.0- en twee usb 2.0-poorten voorhanden, ook een enkele 3,5 mm-audioaansluiting ontbreekt niet.
De HDPlex H3 V2 draagt een adviesprijs van 240 USD exclusief voeding en is momenteel als pre-order beschikbaar. Vanaf 28 februari moeten de eerste exemplaren worden geleverd in de Verenigde Staten, in Europa wordt hij pas vanaf 25 maart verwacht.
Bronnen: HDPlex, FanlessTech, TechPowerUp
