SK Hynix heeft een presentatie gehouden waarin het de volgende generatie van zijn nandchips aankondigt. Bij de nieuwe chips worden 96 lagen aan tlc-flash bovenop de ondersteunende circuits gestapeld, waarbij het van SK Hynix de noemer 4d-nand krijgt. Bij ontwerpen met 3d-nand werden deze ondersteunende circuits nog naast de flashchips geplaatst.
Het voordeel van de tlc-flash bovenop de ondersteunende circuits te plaatsen, is dat de chips hierdoor fysiek kleiner gemaakt kunnen worden, waardoor ze goedkoper zijn om te produceren en er meer van op een pcb passen. Uiteindelijk zou dit moeten leiden tot grotere ssd's voor een lagere prijs.
Hoewel de 4d-noemer dus een enigszins overdreven marketingterm is, brengt de techniek wel een verbetering met zich mee. SK Hynix is overigens niet het enige bedrijf dat met een dergelijke techniek komt. Intel, Micron en Samsung werken al aan vergelijkbare systemen.
SK Hynix heeft aangekondigd dat het dit jaar begint met de 4d-nandchips verkrijgbaar te maken voor fabrikanten van ssd's. De chips zijn standaard uitgerust met 1Tb-dies voor ssd's en 512Gb-dies voor geïntegreerde opslag. Het bedrijf werkt ook aan 4d-nand met qlc-technologie, maar dat komt pas in de tweede helft van 2019 op de markt.
Bron: Tom's Hardware
