We weten al een paar weken dat hij eraan zit te komen, en met Intels tekorten op 14 nm viel een snelle lancering ook wel enigszins te verwachten. Inmiddels heeft het bedrijf dus zijn B365-chipset op 22 nm officieel uitgebracht, waarmee het waardevolle productiecapaciteit vrij heeft gemaakt. Eerder deed het al iets vergelijkbaars met de H310C.
Echt nieuw lijkt de gebruikte chip overigens niet te zijn; het lijkt mogelijk om een rebrand te gaan. De featureset komt namelijk grotendeels overeen met iets tussen de H170 en Z170. Bovendien gebruikt de vermeende nieuweling Management Engine 11, een oudere versie dan bij B360. Waar laatstgenoemde beschikt over 12 pci-express 3.0-lanes, is dat bij B365 gegroeid naar 20 - evenveel als bij H370.
Alhoewel moederbordfabrikanten die extra bandbreedte bijvoorbeeld kunnen gebruiken voor M.2-sloten, zullen de meeste ook een deel op gaan offeren voor usb 3.1 Gen2 (10 Gbit). Dat zit immers niet standaard meer geïntegreerd, iets wat eveneens geldt voor de 802.11ac WiFi-functionaliteit. Het tdp is overigens ondanks de grotere transistors op 6 watt gebleven.
| Chipset | B360 | B365 | H370 |
|---|---|---|---|
| Code Name | Coffee Lake | Kaby Lake | Coffee Lake |
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | 8 GT/s DMI3 | 8 GT/s DMI3 |
| TDP | 6 W | 6 W | 6 W |
| Supports Overclocking | No | No | No |
| PCI Express Configurations | x1, x2, x4 | x1, x2, x4 | x1, x2, x4 |
| PCI Express 3.0 Lanes | 12 | 20 | 20 |
| USB | up to 6 x USB 3.1 Gen 1 up to 4 x USB 3.1 Gen 2 |
8 x USB 3.0 | up to 8 x USB 3.1 Gen 1 up to 4 x USB 3.1 Gen 2 |
| SATA 6.0 Gb/s | 6 | 6 | 6 |
| RAID Configuration | No | PCIe 0,1,5 SATA 0,1,5,10 |
PCIe 0,1,5 SATA 0,1,5,10 |
| CPU PCIe Configuration | 1x16 | 1x16 | 1x16 |
| Integrated Wireless | Intel Wireless-AC MAC | No | Intel Wireless-AC MAC |
| Intel ME Firmware Version | 12 | 11 | 12 |
Bron: Intel
