Één van de meest interessante aankondigingen tijdens Intels recente 2018 Architecture Day was de toekomstige 10nm processor met twee soorten cpu-cores aan boord. Tijdens haar CES persconferentie heeft Intel vandaag meer bekend gemaakt over deze toekomstige chip met codenaam Lakefield.
Het was al bekend dat de chip snelle en zuinige cpu-cores zou gaan combineren op een ARM big.little achtige manier. Vandaag maakte Intel bekend dat de chip één snelle Sunny Code cpu-core krijgt en daarnaast vier Tremont Atom-grade zuinige cores.
Zoals we vorig maand al te weten kwamen is Lakefield een processor waarin cpu, gpu, maar ook i/o en geheugen worden gecombineerd door verschillende chips op elkaar te stapelen middels de zogenaamde Foveros technologie. De processor meet slechts 12 bij 12 mm.
Tijdens de persconferentie toonde Intel een piepklein moederbordje met daarop een compleet Lakefield-gebaseerd systeem. Een bordje zoals getoond kan gebruikt worden in tablets en andere dunne mobiele devices. Een prototype tablet met Lakefield werd werkend getoond.
Lakefield gebaseerde producten zouden nog dit jaar op de markt moeten komen.
