Intel heeft voor het eerst meer informatie en details vrijgegeven over de next-gen Lakefield processoren, die Intel zelf als hybride cpu's beschouwt. De Lakefield-chips zullen gebruikmaken van het bedrijf's nieuwe Foveros 3D techniek, waarbij er gebruikt wordt gemaakt van verschillende lagen bovenop elkaar. Een compute chipset met daarin de cpu en ingebouwde gpu, die allebei op 10nm worden gebakken, wordt bijvoorbeeld bovenop de base die geplaatst. Daarbovenop zijn er bovendien twee lagen LP-DDR4 DRAM aanwezig, waardoor er duidelijk sprake is van een driedimensioneel chipontwerp.
Aangezien al deze onderdelen samengevoegd worden op één chip, heeft Lakefield veel weg van een soc. Er wordt dan ook verwacht dat het bedrijf de competitie zal aangaan met Qualcomm in de soc-markt voor draagbare toestellen en laptops.
Op deze plaats stond content van een externe website, deze is verwijderd om ongewenste tracking-mogelijkheden te voorkomen.
In een technische video onthult Intel verder dat de Lakefield-chip vier kleinere cpu-cores zal bevatten, die wordt bijgestaand door een enkele maar grotere 'Sunny Cove' core. Of er ook enige vorm van HyperThreading aanwezig is, valt nog af te wachten. De cpu-cores worden bijgestaand door anderhalve megabyte aan L2-cache alsook 4 MB aan last-level-cache. De ingebouwde graphics zijn van de 11de generatie en van het low-power type, en de display processor noemt Intel zelf 'Gen 11.5'. Verder is er ondersteuning aanwezig voor DisplayPort 1.4.
Intel maakt in de beelden vele beloftes over de technische mogelijkheden van de Lakefield chips, en belooft onder andere een langere batterijduur alsook uitstekende performance. Ook de beperkte fysieke grootte wordt in de kijker gezet.
In de video is ook te zien dat de chipgigant zich richt op de wat grotere toestellen zoals laptops en grotere tablets. De kans is groot dat we nog dit jaar de eerste toestellen gaan zien met een Lakefield-chip aangezien het bedrijf verwacht dat de productie nog dit jaar zal starten.
Bron: TweakTown
