De aankondiging van TSMC's 6nm-productieprocedé kwam een beetje als een verrassing. N6, zoals het procedé intern heet, stond immers niet op eerdere roadmaps, deze gingen van 7 en 7+ rechtstreeks naar 5 en 5+. Het grote verschil tussen N6 en N5 is het feit dat de eerstgenoemde een gemakkelijkere overgang heeft vanaf N7.
Chipontwerpers zouden hun ontwerp namelijk niet moeten aanpassen van N7 naar N6, terwijl N5 een volledige herziening nodig heeft. Hoewel het prestatieverschil tussen N7 en N6 niet zo groot is als met N5, zouden de N6-chips toch 18 procent kleiner gemaakt kunnen worden om eenzelfde prestatie te leveren als de N7-tegenhangers. Het verschil tussen N7 en N5 is 80 procent, maar daar is dus een heel herontwerp voor nodig.
Zowel N5, N6 als N7 worden geproduceerd door middel van een euv-procedé (extreme ultraviolet). De productie van het 5nm-procedé ging eerder dit jaar van start, 6 nm zou pas voor de eerste helft van 2020 op het menu staan. Ook staat er N5P op het programma voor volgend jaar, wat nog eens een verbetering van respectievelijk 7 en 15 procent zou bieden op vlak van snelheid en kracht ten opzichte van N5.
Bij bekendmaken van het nieuwe N6-procedé maakte C.C Wei, ceo van TSMC, ook nog een mop over de onverwachte aankondiging: "Ik moest aan mijn R&D-mensen vragen wat hun beweegredenen waren, waren ze een grap aan het uithalen?" Waarna hij nog toevoegde, "Wees de volgende keer niet verbaast als ik N5.5 uit de doeken doe."
C.C. Wei, ceo van TSMC
Bronnen: EETimes (1), EETimes (2)
