TSMC breidt EUV-productiecapaciteit voor 7nm en kleiner uit met extra fabrieken

TSMC is volgens Digitimes van plan om meer te gaan te investeren in de euv-productiecapaciteit voor zijn 5nm- en 7nm-processen.

Euv is hard nodig in de chipmarkt, omdat deze techniek het aantal lagen dat benodigd is om een moderne chip te fabriceren vermindert. Daardoor zullen zulke chips veel goedkoper gemaakt kunnen worden. AMD gaf eerder in een presentatie al aan dat met de komst van 7 nanometer de prijs van chips ongeveer verdubbeld is, euv moet dit voor een deel oplossen.

TSMC is daarom bezig om euv zo snel mogelijk op de markt te brengen, de foundry is de bouw van een nieuwe fabriek in Tainan (in het zuiden van Taiwan) daarom aan het versnellen. Daarnaast zou de aanvraag voor een nieuwe fabriek in het noorden van het land door de overheid zijn goedgekeurd. Deze locatie moet de productie van procedé's kleiner dan 3 nanometer mogelijk gaan maken.

De marktanalist concludeert dat de vooruitgang van deze processen voornamelijk wordt gedreven door de ontwikkelingen binnen de 5G-wereld. Taiwanese printplaatmakers zouden zich aan het klaarmaken zijn om hun producten te kunnen integreren in smartphones met 5G-mogelijkheden.

De kosten van 7 nanometer zijn voor een die van 250 vierkante mm twee keer zo hoog als de kosten van een die van dezelfde grootte op 14 of 16 nanometer. Slide afkomstig van AMD.

Bron: Digitimes

« Vorig bericht Volgend bericht »
0