ARM is grote stappen aan het maken om het tot de high power computing-markt te schoppen. Een nieuwe chip dat ARM samen met TSMC heeft ontwikkeld is hier een belangrijk onderdeel van. Het is namelijk een chiplet, en elk chiplet heeft vier cores die op maar liefst 4 GHz draaien.
TSMC heeft op zijn site trots een hoop informatie geplaatst over dit proof of concept, het geheel doet wat denken aan een Zeppelin-die waar de eerste generatie Zen-processors van AMD gebruik van maakte. De twee 7nm-chiplets hebben allebei vier Cortex A72-cores, en elke chiplet heeft beschikking over 6 MB L3-cache, oftewel 1,5 MB per core. Het is opvallend dat de cores op zo'n hoge frequentie draaien; ze zijn ontworpen om op lagere frequenties in mobiele chips te draaien.
De twee chipjes zijn verbonden via een 'lipincon', oftewel een low voltage in-package interconnect. Dit zorgt voor een doorvoersnelheid van 8 gigatransfers per seconde op 0,3 volt en met 320 GB/s aan bandbreedte. Er is gekozen voor CoWoS (een Chip-on-Wafer-on-Substrate) voor de interposer, een techniek die TSMC heeft ontwikkeld. De foundry claimt dat het een efficiëntie van 0,56 picojoules per bit heeft, en een 'bandbreedte-dichtheid' van 1,6 Tb/s per vierkante mm.
Het proof of concept-chipletsysteem heeft in december van 2018 de tape out-fase bereikt, en in april van dit jaar is het geproduceerd. Deze chip gaat nooit massaal worden geproduceerd, het doel van deze chip was om TSMC's en ARM's klanten te laten zien wat er allemaal mogelijk is met chiplets.
