GlobalFoundries heeft een nieuw productieprocedé onthuld, genaamd '12LP+'. Deze node moet volgens de foundry vergelijkbaar zijn met 'een 7nm-proces', maar kostenvoordelen hebben.
Om precies te zijn claimt GloFo een 20% hogere kloksnelheid te kunnen behalen, of een verlaging van 40% van het stroomverbruik bij dezelfde prestaties. Daarnaast zou een chip met de kleinere node zo'n 15% minder ruimte nodig hebben ten opzichte van een vergelijkbare chip op het 12LP-proces.
Het bedrijf vergeleek zijn nieuwe technologie ook met 'het 7nm-proces'. De kans is groot dat het hiermee het procedé van TSMC of Samsung bedoelt; GlobalFoundries heeft zelf geen proces dat het '7 nm' heeft gedoopt, en het 7nm-procedé van Intel wordt nog ontwikkeld en komt volgens Intel in 2021. Met het 12LP+-proces zijn de 'non-recurring engineering costs' slechts half zoveel als dat van 'een 7nm-proces'. Bovendien heeft het voorgaande 12nm-procedé volgens GloFo langer de tijd gehad om te volgroeien. Dat zal waarschijnlijk voor betere yields zorgen. Met kostenvoordelen wordt dus waarschijnlijk bedoeld dat chips die ontworpen zijn voor het 12nm-proces van GlobalFoundries niet volledig opnieuw ontworpen hoeven te worden voor dit nieuwe procedé, wat tijd en geld scheelt. Dat zou ook de naam verklaren; een lager getal is immers goed voor de marketing.
De product development kit van het nieuwe proces is nu beschikbaar, en de foundry is al met klanten nieuwe producten aan het ontwerpen. Het is de verwachting dat in de tweede helft van 2020 de eerste tape outs van de band zullen rollen, massaproductie begint in 2021 vanuit Fab 8 in New York.
Bron: GlobalFoundries
