TSMC is begonnen met het uitleveren van producten die gebakken zijn op zijn 7 nanometer N7+-procedé. Dit is het eerste productieproces van het bedrijf dat gebruikmaakt van extreem ultraviolet, waardoor chips zuiniger zijn en een hogere dichtheid hebben.
De implementatie van euv duurde voor TSMC te lang, waardoor het zijn N7-proces al eerder uitbracht. Daardoor kwam het veel eerder met 7nm-chips, maar door het gebruik van traditionele immersielithografie waren de verbeteringen minder dan mogelijk was geweest.
Het N7+-proces stond al op de planning en is een verbeterde versie van N7. Voor 'enkele kritieke lagen' wordt euv toegepast, wat dus ook betekent dat lang niet de hele chip met de nieuwe techniek gebakken wordt. Volgens TSMC zijn de chips van dit proces tot 10 % efficiënter dan N7 en nemen ze 15 tot 20 % minder oppervlak in beslag.
Chips van het N7+-proces worden nu in grote hoeveelheden uitgeleverd. Dit betekent dat het niet lang meer duurt voor de eerste producten hiervan op de markt verschijnen.
Bron: TechPowerUp
