Chipfabrikant TSMC heeft aangekondigd dat het een nieuw centrum voor research and development gaat bouwen in Taiwan. In tegenstelling tot meer ontwikkeling voor procestechniek met silicium, waar het bedrijf zich al grootschalig mee bezighoudt, gaat de nieuwe afdeling bezig met de opvolger voor dit materiaal.
Het is namelijk al langer bekend dat de huidige manier van microchips bouwen niet oneindig kleiner gemaakt kan worden. Als de halfgeleiders te klein worden gaat onder andere quantum tunneling een rol spelen, een effect waarbij deeltjes zoals elektronen op plekken in de chip terecht kunnen komen waar ze eigenlijk niet zouden moeten kunnen komen.
Wanneer dit soort problemen te groot worden om nog met silicium verder te kunnen is niet exact duidelijk, maar (volledige) procestechnologie kleiner dan een paar nanometer lijkt bijzonder lastig of zelfs onmogelijk te worden. En hoewel TSMC dus al druk bezig is met procedé's van 3 nm en zelfs 2 nanometer (al is de naamgeving niet altijd een goede afspiegeling van hoe groot de transistors daadwerkelijk zijn) is het nog maar de vraag hoeveel verder ze kunnen gaan.
Vandaar dat dit nieuwe onderzoekscentrum zo'n 8000 ingenieurs zal huisvesten die gaan bekijken hoe de toekomst van de microchips eruit moet gaan zien. Mogelijk zal die toekomst gepaard gaan met een stap weg van silicium, naar bijvoorbeeld andere materialen als grafeen.
Bron: TweakTown
