Naast de introductie van de Snapdragon 865 en 765 chips heeft Qualcomm deze week nog een interessant nieuwtje tijdens haar 2019 Snapdragon Technology Summit: een nieuwe 3D Sonic Max vingerafdrukscanner die groter én sneller is.
En als we zeggen groter, dan bedoelen we ook écht groter: 17x groter om precies te zijn! Waar Qualcomms bestaande vingerafdrukscanner die onder een scherm geplaatst kan worden 4 mm bij 9 mm meet, is de nieuwe 20 mm bij 30 mm. Dat betekent dus dat je op een veel groter gedeelte van het scherm je vinger kunt plaatsen, maar de grotere afmeting biedt ook de mogelijkheid om twee vingers tegelijkertijd te scannen, voor extra beveiliging.
Een prototype toestel met de nieuwe 3D Sonic Max sensor. Het schermgedeelte binnen de rechthoek is de vingerafdrukscanner. Het kleine gedeelte eronder laat het verschil met conventionele implementaties zien.
Het scannen van vingerafdrukken gaat ook sneller. Waar bij de bestaande scanners alle dataverwerking immers moet gebeuren door de SoC, gebeurt bij de nieuwe versie een belangrijk deel op de scanner zelf. Dat betekent dat de eerste stappen van de dataverwerking al kunnen gebeuren als de SoC nog uit slaapstand moet ontwaken. Het ontgrendelen van een smartphone moet op die manier dus een stuk sneller gaan.
Qualcomm verwacht dat veel smartphonefabrikanten de nieuwe 3D Sonic Max scanner zullen gebruiken in hun toekomstige op Snapdragon 865 gebaseerde toestellen. Vermoedelijk mogen we de eerste toestellen met de nieuwe technologie dus in het eerste kwartaal van 2020 verwachten.
