Intel heeft een volledig patent voor een ontwerp van een package met interconnect voor meerdere chips openbaar gemaakt. Hierin staan een aantal opvallende afbeeldingen, waarmee de chipmaker illustreert welke manieren het heeft bedacht om meerdere chips te verbinden.
De chips moeten zich verenigen tot iets wat Intel 'super die's' noemt. Zo'n geheel maakt ook meerdere productieprocede's op één package mogelijk, net zoals we zagen met AMD's i/o-die in veel Ryzen 3000-producten. Dergelijke chips worden momenteel verbonden middels een interconnect, maar het organische materiaal zou voor te veel onbruikbare interconnects zorgen. Een interposer van silicium werkt beter, maar deze zijn nog steeds behoorlijk aan de prijs door de complexiteit.
Daarom moeten veel kleinere interposers, die Intel 'silicon bridges' heeft gedoopt, een uitkomst bieden. door het veel kleinere oppervlak moeten deze interposers minder productiekosten met zich meebrengen. De interconnect heeft namelijk maar een klein gedeelte van de chip die het wil verbinden nodig. Een materiaal dat vergelijkbaar is met silicium zou ook een optie kunnen vormen, mits dit materiaal een goedkopere brug of interposer mogelijk maakt. Intels chief technology officer claimde volgens PCGamesN eerder dat door technologieën waarmee meerdere chips gecombineerd kunnen worden de ontwikkelkosten zelfs met 50% kunnen dalen.
Intel is al een flinke tijd bezig met het ontwikkelen van dergelijke interconnects. Zo maakt het Foveros-ontwerp er gebruik van, waarbij ook through silicon via's worden gebruikt. Dit drijft de prijs verder omhoog. Bij deze 'brug-interconnects' zijn deze through silicon via's niet meer nodig wat de prijs verder drukt. Nog opvallender is dat Intel claimt dat de bruggen niet alleen kunnen worden gebruikt voor het verbinden van chips. Naast deze 'passieve' bruggen kunnen er ook actieve bruggen worden gebruikt, die naast het versturen van data nog een actieve, tweede functie hebben. Zo kun je tussen functionele ruimte op een package 'snelwegen' aanleggen voor het efficiënt versturen van data tussen meerdere chips.
Bronnen: PCGamesN, US Patent and Trademark Office
