Digital Trends heeft zijn handen gekregen op een tweetal slides van Intel, waarop te zien is dat toekomstige gpu's van Intel een flink tdp kunnen hebben van tot 500 watt.
Het gaat om de gpu's die vier 'tiles' voor één product gebruiken, een 'tile' is hierbij Intels benaming voor chiplet. Vier van deze chips gecombineerd zouden tussen de 400 en 500 watt kunnen verbruiken, afhankelijk van de klokfrequenties. Deze tiles moeten aan elkaar 'geplakt' worden aan de hand van de Foveros-stackingtechnologie. We hoorden in november dat voor de communicatie tussen de verschillende chipjes gebruikgemaakt wordt van een emib, kort voor embedded multi-die interconnect bridge, in combinatie met pcie 5.0.
In tegenstelling tot de 'DG1' die eind vorig jaar ontdekt werd bij de Euraziatische Economische Commissie, die over 96 execution units zou beschikken, moet deze versie gebruik kunnen maken van 128 eu's. Van de DG1 weten we dat hij minder dan 75 watt moet verbruiken om geen extra voedingsaansluiting nodig te hebben, een kaart met vier van deze chips moet dus rond de 300 watt uit kunnen komen - bij gelijke voltages.
Als we ervan uitgaan dat de chipmaker - voor wat voor reden dan ook - naast de DG1-chip ook nog een versie heeft met 128 eu's, dan is maximaal 500 watt niet uitgesloten. Uiteraard heeft dit hoge thermische vermogen op een klein oppervlak behoefte aan flinke koelcapaciteiten, zeker bij het stapelen van chips. Er zou zowel een variant komen met een regulier pcie-slot als een versie met een custom pcie-verbinding. Bij die laatste worden de chips vermoedelijk direct op een servermoederbord geplaatst. Versies met één of twee tiles zijn ook goed mogelijk, die gezien het lagere stroomverbruik ook prima voor de consumentenmarkt gebruikt zouden kunnen worden. Versies met drie van deze chips zouden niet in het verschiet liggen.
Bron: Digital Trends
