Naast informatie over zijn toekomstige gpu-architecturen heeft AMD op zijn Financial Analyst Day ook een voorproefje gegeven van hoe de cpu-kant van zijn business er in de toekomst uit zal zien. Het rode kamp liet roadmaps zien met Zen 3 en Zen 4, alsook hoe het dies wil gaan stapelen en flink inzet op de toekomst van Infinity Fabric.
Zen 3 en Zen 4
Ten eerste de plannen wat cpu-architecturen betreft. Naast de reeds uitgebrachte series zijn Zen 3 en Zen 4 te zien. Eerstgenoemde zal de basis vormen voor de volgende generatie van Epyc, genaamd ‘Milan’, en moet nog voor het einde van 2020 op de markt verschijnen. Zen 4 vormt de basis voor de El Capitan-supercomputer die eergisteren bekend werd gemaakt en staat richting 2022 aangegeven. Na aanvragen kreeg AnandTech te horen dat we dat als ‘uiterlijk 2022 is de volledige Genoa-generatie uitgebracht’ mogen interpreteren.
Aan de consumentenkant van het verhaal geeft AMD iets minder detail. Hier kijken we slechts tot en met Zen 3, gepositioneerd richting 2021. AMD verklaart dat hiermee bedoeld wordt dat alle Zen 3-producten beschikbaar zullen zijn aan het einde van 2021. Hier vallen dus ook de Threadrippers en apu’s onder, lijnen die doorgaans wat achterlopen op de ‘gewone’ desktopprocessors.
Net als bij de gpu’s zien we hier ‘7nm’ staan bij de volgende generatie in plaats van ‘7nm+’: dit komt volgens AMD omdat zij de term ‘7nm+’ bezigden vóórdat TSMC zijn 7nm-node met euv, N7+, officieel bekend maakte. Team rood bedoelde er simpelweg ‘een verbeterde 7nm-variant’ mee in plaats van specifiek TSMC’s N7+, en daarom hebben ze de terminologie nu veranderd. Of de processors en 3d-chips die richting het einde van dit jaar moeten uitkomen dus van euv gebruik zullen maken wordt niet gespecificeerd.
Infinity Architecture: verbind alles met alles
Een ander element waar AMD aandacht aan besteedde was de doorontwikkeling van zijn Infinity Fabric. Ten eerste wordt de technologie omgedoopt tot ‘Infinity Architecture’. AMD wil in de toekomst namelijk uitbreiden van (onderlinge) communicatie tussen cpu’s of gpu’s naar een platform waarmee het van alles en nog wat met elkaar kan verbinden.
De derde generatie hiervan, die we dus met Zen 4 moeten gaan zien, belooft ruim twee keer zo snel te zijn als pci-e 4.0. Ook moeten apparaten betere integratie krijgen: het voorbeeld van een cpu die het geheugen van een gpu uit kan lezen wordt genoemd. Een plaatje toont acht Radeon Instinct-eenheden die onderling verbonden zijn en tegelijkertijd aan een Epyc-serverprocessor zijn gelinkt, zoals dat waarschijnlijk in de El Capitan-supercomputer zal worden toegepast.
X3D: Hybride-techniek met 2D en 3D-chiplets
Ten slotte liet het bedrijf ook nog kort een voorproefje zien van de toekomst van chiplets. AMD is op processorgebied voorloper geweest in het toepassen van meerdere kleine dies in één product en wil die voorsprong graag behouden. De volgende stap is om chiplets bovenop elkaar te gaan plaatsen, waarvoor het de term ‘X3D Packaging’ in het leven heeft geroepen.
X3D is een oplossing die traditionele ‘2D’-dies combineert met gestapelde chiplets in één geheel. Een afbeelding toont vier 2D-chiplets met aan weerszijden gestapelde elementen. Details over wat voor functies de verschillende chiplets hebben werden niet gegeven, al lijkt het getoonde nog het meeste op cpu-chiplets met hbm-stapels ernaast. Alle chips zijn in ieder geval op dezelfde interposer geplaatst.
Met X3D verwacht AMD de bandwidth density met een factor van tien of hoger te kunnen verhogen. Wanneer we dit soort producten mogen verwachten wordt echter niet verteld. Het gaat voorlopig dus echt nog om toekomstmuziek.
Bron: AnandTech
