Het Chinese Yangtze Memory Technologies Co (YMTC) heeft vandaag zijn 128-laags 3d-nandchip wereldkundig gemaakt. De chip is geslaagd op de sample verification, dus lijkt het erop dat het Chinese bedrijf een flinke inhaalslag gemaakt heeft.
Mocht het kloppen dat de 128-laags chip gereed is, dan is dat al een flinke inhaalslag. Het zou de X2-6070-chip zijn die een nieuwe stapeltechniek gebruikt met de naam Xtacking 2.0. Daardoor zou lezen en schrijven met 1,6 Gb/s per pin mogelijk zijn en is de chip beter te schalen. Het gaat om qlc-nand met vier bits per cell, waarbij een enkele chip 1,33 Tb groot is. De X2-6070 zou in eerste instantie bedoeld zijn voor consumenten-ssd's en later de enterprise in gaan.
Dat China steeds autonomer wordt met de ontwikkeling en productie van hardware is niet nieuw. De Chinese overheid zet grote plannen op, waarbij Made in China 2025 op dit moment de bekendste is. Daarmee wil het de eigen kennis en productie op orde krijgen zodat het niet meer afhankelijk is van buitenlands hardware-leveranciers. Inmiddels is ook het plan China Standards 2035 opgestart.
Bron: YMTC
