TSMC heeft plannen bekendgemaakt voor het opstarten van een volledige dochteronderneming in Japan voor de uitbreiding van zijn 3D IC-materiaalonderzoek. Deze nieuwe firma zou een een gestort kapitaal van maximaal 18,6 miljard JPY (186 miljoen US$) hebben. Met deze stap wil het chipproductiebedrijf stappen zetten in de ontwikkeling van chips die meerdere lagen bevatten. Hiermee wordt het mogelijk om nog complexere chips te ontwikkelen.
Daarnaast heeft het bedrijf gemeld dat het tot NT$120 miljard (US$4,4 miljard) aan ongedekte obligaties in Taiwan zal uitgeven en garant zal staan voor TSMC Global bij de de uitgifte van ongedekte bedrijfsobligaties van maximaal US$4,5 miljard door de volledige dochteronderneming. De fondsenwerving is bedoeld voor "de financiering van de capaciteitsuitbreiding van het bedrijf en/of voor uitgaven die gerelateerd zijn aan het voorkomen van milieuvervuiling".
Daarnaast heeft de raad van bestuur kapitaalkredieten van circa 11,8 miljard dollar goedgekeurd voor de bouw van fabrieken, installatie van fabfaciliteiten, installatie en upgrade van geavanceerde technologiecapaciteit en andere doeleinden. Bij het laatste kunnen we denken aan de installatie van volgroeide en gespecialiseerde technologiecapaciteit, de installatie en upgrade van geavanceerde verpakkingscapaciteit, kapitaalinvesteringen in O&O en duurzame kapitaaluitgaven in het tweede kwartaal van 2021.
Verder is ingestemd met een contant dividend van NT$ 2,50 per aandeel over het vierde kwartaal van 2020, toen de onderneming een nettowinst rapporteerde met een recordhoogte van NT$ 142,77 miljard of NT$ 5,51 per aandeel. TSMC rapporteerde voor 2020 een nettowinst van NT$517,89 miljard op een geconsolideerde omzet van NT$1,34 biljoen, met een verwaterde winst per aandeel van NT$19,97.
Bron: Digitimes
