Op het International Reliability Physics Symposium (IRPS) heeft SK Hynix' ceo Seok-Hee Lee een presentatie gegeven over de toekomstige veranderingen die de techindustrie te wachten staan. De topman verklaart dat de compute express link-standaard belangrijker gaat worden, en dat Apple met de M1 een stap in de goede richting heeft genomen.
In de nabije toekomst moeten processors en dram namelijk dichter bij elkaar liggen. Apple heeft er voor de M1-soc voor gekozen om het werkgeheugen op de package vlak naast de compute-die te plaatsen. SK Hynix zegt verbeteringen door te voeren rondom de geleidbaarheid van de interconnect, wat de doorvoersnelheden en de energie-efficiëntie van de chip ten goede moet komen. De fabrikant noemt dit processing near memory, wat slaat op het integreren van zowel dram als opslag op één package. 'De grenzen tussen de cpu, het werkgeheugen en opslaggeheugen zullen verdwijnen', volgens de topman.
De volgende stap heet processing in memory, waarmee het geheugen en de compute-chips op elkaar worden gestapeld. Dit concept is in feite wat Intel voor elkaar heeft gekregen met Lakefield. Daar blijft het echter niet bij; daarna moet computing in memory een feit worden. Hier wordt het geheugen ín de die geïntegreerd. Met elke stap neemt de afstand tussen de compute-onderdelen en het geheugen af en neemt de snelheid toe. De verre toekomst van het 'post-Neumann-era' moet neuromorfische computing en dna-opslag gaan zien volgens de fabrikant, maar dat zal nog een flinke tijd duren.
SK Hynix is niet van plan om zelf logicachips te produceren, in plaats daarvan gaat het met andere bedrijven samenwerken om technologieën van andere partijen te gebruiken en om de ontwikkelingen die bedrijven zelf doen te delen met andere partijen.
Bronnen: SK Hynix (YouTube), (persbericht)
