De fabrikanten van nand-flashgeheugen bouwen de chips met veel verschillende lagen. Gisteren heeft SK Hynix een presentatie gegeven op het IEEE International Reliability Physics Symposion (IRPS) en de toekomstvisie van het bedrijf gedeeld.
Vorig jaar annonceerde het bedrijf al haar 176-laags ‘4D’ 3D NAND met een 1,6 Gbps interface. Inmiddels is het bedrijf begonnen samples te maken en heeft ze geleverd aan de fabrikanten van ssd-controllers. Waarschijnlijk komen de eerste ssd’s met deze chips aan boord, volgend jaar op de markt.
Over enkele jaren moet het bedrijf in staat zijn, chips te fabriceren met ongeveer 500 lagen. Wel is het bedrijf er zeker van dat daarna meer dan 600 lagen mogelijk zijn. Om dit mogelijk te maken moeten de lagen steeds dunner worden en moeten nieuwe materialen worden ontwikkeld om ervoor te zorgen dat de elektrische signalen niet beïnvloed worden. Het bedrijf is al een van de leidende bedrijven als het gaat om de ontwikkeling van dit soort lagen. Om chips met meer dan 600 lagen mogelijk te maken, zal het bedrijf methoden moeten ontwikkelen om meerdere wafers te combineren.
SK Hynix heeft nog geen beloftes gedaan, wanneer verwacht wordt de eerste van deze 600-laags geproduceerd zullen worden. Ook is nog niet duidelijk welke capaciteit de chips zullen hebben, de nieuwe 176-laags chips bieden al een capaciteit van 1Tb.
Bron: Tom's Hardware
