Intel-CEO Gelsinger wil terug naar tick-tock-model en accepteert TSMC-wafers voor packaging

Investeringsbank JP Morgan heeft gisteren zijn Global Technology, Media and Communications Conference gehouden, waar onder andere aangekondigd werd dat AMD dit jaar nog zijn CDNA 2-architectuur wil onthullen. Ook Intel-ceo Pat Gelsinger heeft de nodige opvallende uitspraken gedaan: Intel moet volgens hem terug naar een tick-tock-model.

Dat schrijft marktanalist Seeking Alpha, die de bijeenkomst heeft bijgewoond. Tick-tock is het introductieschema van zijn processors en houdt in dat de ene generatie wordt gekenmerkt door een kleiner productieproces (tick) en de andere generatie door een nieuwe architectuur (tock). De afgelopen jaren is het bedrijf hier van afgestapt, omdat het steeds lastiger werd om op tijd een nieuw productieprocedé klaar te hebben.

Kennelijk heeft het bedrijf de ontwikkeling van nieuwe nodes weer dermate goed op orde dat het tick-tock-ritme weer ingevoerd kan worden. Gelsinger noemt dat producten op basis van een 10nm-, 7nm-, 5nm- 3nm- 2nm- en 1nm-node met een regelmatige cadens geïntroduceerd kunnen worden. Tegen 2024 of 2025 wil het weer een marktleidende rol hebben wat productietechnologie betreft. Daar speelt niet alleen het productieproces een rol in, ook packaging wordt steeds belangrijker. Technieken als Foveros en co-emib worden daarbij steeds belangrijker.

Ook gaat het in op hoe de nieuwe chipfoundrydiensten lopen. Eerder dit jaar lag de mogelijkheid om Intels chipfabrieken af te stoten en fabless verder te gaan nog op tafel. Door de grote tekorten investeert het niet alleen in extra productiecapaciteit, het heeft deze ook open gesteld voor andere chipontwerpers. De topman verklaart dat nu ook specifiek het packaging-proces als dienst aangeboden wordt. Klanten met bij TSMC gebakken wafers kunnen daardoor Intel-technieken zoals Foveros en emib gebruiken. Verder stelt Intel nu zijn eigen intellectueel eigendom open, klanten kunnen dus met een licentie x86- en core-ontwerpen gebruiken voor hun eigen producten. Naast cpu-core-ontwerpen worden gpu-technieken, ontwerpen voor netwerkhardware en ook de kleine cpu-cores aangeboden.

Bron: Seeking Alpha

« Vorig bericht Volgend bericht »
0