ExecutableFix heeft de afgelopen week niet stilgezeten. Zo heeft de Twitteraar eerder deze maand meer informatie onthuld over AM5 en de bijbehorende Zen 4-processors. Enkele dagen daarna verscheen een mockup van de onderzijde van een vermeende Zen 4-cpu met een land grid array (LGA). Dit wil zeggen dat de contactpinnen zich niet op de processor bevinden, maar op het moederbord.
Ondertussen heeft de Twittergebruiker ook een render met de bovenkant van een Raphael-chip online gezet. Hoewel de ihs van Zen 4 nog steeds een vierkante vorm met afgeronde hoeken heeft, zijn er twee uitsparingen per zijde. Daarnaast neemt de hoogte van de chip toe met 1 millimeter, al is het niet duidelijk of hiermee de volledige chip of enkel de heatspreader wordt bedoeld.
ExecutableFix voegt wel toe dat hij geen 3D-ontwerper is, mogelijk komt de render dus niet helemaal overeen met de werkelijkheid. Het is ook niet duidelijk waarom AMD zou kiezen voor een dergelijk ontwerp. Aangezien de volgende generatie Ryzen-processoren pas in het begin van volgend jaar wordt verwacht, staat het ontwerp ook nog niet volledig vast.
Bron: ExecutableFix (Twitter)
