Tijdens Computex afgelopen juni heeft AMD een prototype van een Ryzen 9 5900X met die stacking getoond. Bovenop de core-chiplets heeft het cache-chiplets verwerkt. Simpelweg door de hoeveelheid L3-cache op de 5900X te verdriedubbelen heeft het de prestaties in games met 15% laten toenemen. Hoe de stacking-techniek precies in elkaar stak was nog erg onduidelijk, maar tijdens Hot Chips heeft AMD meer onthuld.
Dat schrijft ComputerBase, die de presentatie heeft bijgewoond. De nieuwste techniek is drie keer efficiënter dan zijn voorganger. AMD heeft namelijk 'micro bumps' gebruikt voor het stapelen van hbm-die's. Dit zal in meerdere mate te maken hebben met het drastisch vergroten van het aantal through silicon via's, in samenwerking met TSMC. Het zou efficiënter moeten zijn dan Intels Foveros-technologie. De afstand tussen twee kanalen die tussen twee gestapelde chips zitten is verminderd van 50 micrometer naar 9 micrometer.
AMD constateert dat het hard nodig is om de efficiëntie van interconnects te verhogen, zeker als chips op elkaar gestapeld worden. In verband met de warmteproductie is het immers van groot belang dat de chip niet te warm wordt. Warmte die niet geproduceerd wordt hoeft niet weggesluisd te worden. Verder is het mogelijk om monolithische chips bovenop kleinere chiplets te stapelen, en niet bijvoorbeeld chiplets bovenop een grotere chip of uitsluitend monolithische chips op elkaar. Net als Intel kan AMD verschillende soorten chips op elkaar zetten.
Bron: ComputerBase
