Xiaomi heeft een nieuw mechanisme ontworpen om smartphones beter te kunnen koelen. Het is te vergelijken met een heatpipe en het bedrijf noemt de technologie Loop LiquidCool. Het is niet de eerste keer dat fabrikanten heatpipes gebruiken, Xiaomi zegt alleen een speciale compacte heatpipe te hebben ontworpen.
De heatpipe is ontworpen volgens Tesla’s valve-systeem en Xiaomi zegt dat dit systeem voor een 100 procent betere koeling zorgt. Het bedrijf heeft de koeloplossing getest op een aangepaste Xiaomi MIX4. Tijdens het spelen van de game Genshin Impact op 60 fps op de hoogste video-instelling werd het toestel niet warmer dan 47,7 graden. 8,6 graden koeler dan andere toestellen.
Het bedrijf zegt dat het van plan is te beginnen met de massaproductie van de koeling in de tweede helft van 2022.
Bron: Xiaomi
