Eind oktober bleek al dat niet alle aio-waterkoelers met lga1700-bevestigingsmateriaal even goed overweg kunnen met het nieuwe lga1700-socket dat voor Alder Lake gebruikt wordt. Dit is dunner waardoor de schroeven wat strakker aangedraaid moeten worden om dezelfde druk te behalen en goed contact te maken met de heatspreader. Als dit niet goed lukt wordt de thermische pasta minder gelijkmatig verdeeld en zal de hitteoverdracht verslechteren.
Bronnen hebben nu een foto gedeeld waarop een aantal andere cpu-koelers te zien is. Ook hier is bij Corsair's model, de H150 Pro, te zien dat in het midden aan de boven- en onderkant slecht tot geen contact wordt gemaakt, wel is het contact in het centrum beter dan bij de H115. Dit zou kunnen komen doordat de bestaande lga115x/1200-beugel wordt gebruikt, met enkel nieuwe stand-offs.
Eenzelfde soort patroon is te zien bij de Asus RoG Ryujin 360 met Asetek-beugel en de Gigabyte Aorus Waterforce X360 met lga1700-kit. Ook hier is een lijn te zijn in het midden van boven naar onder waar te weinig druk wordt gezet dus het contact onvoldoende is. Bij het model van Asus is onderaan zelfs een flink gat waar helemaal geen koelpasta aan is geraakt.
Het best lijkt tot nu toe de oplossing van MSI, dat met de P360, C360 en 360R V2 zeer egaal contact lijkt te maken. De thermische compound is gelijkmatig verspreid over het gehele oppervlak, wat tot de beste warmteoverdracht leidt.
Bron: Wccftech
