AMD wil in de koekomst de L3-cache op Ryzen- en Epyc-chips stapelen en heeft daar een speciale term voor in het leven geroepen, 3D V-Cache. Het bedrijf heeft de term geregistreerd bij de United States Patent and Trademark Office (USPTO).
Het bedrijf is van plan het stapelen van L3-cache op alle toekomstige processoren toe te passen en begint met de Milan X (Epyc 7773X, 7573X, 7473X en 7373X). Ook de Ryzen 5000-processoren zullen gestapeld L3-cache krijgen. De eerste chips die met 3D V-Cache zijn uitgerust zullen aan het eind van het jaar van de band rollen.
3D-cache wordt in Zen 3 nog steeds gebruikt als add-on voor speciale modellen. Het doel is om de technologie vanaf Zen 4 (AM5) standaard in te zetten voor alle exemplaren. Het bedrijf verwacht dit voor het einde van 2022 gerealiseerd te hebben.
Bron: USPTO
