Intel heeft een kleine delegatie naar TSMC gestuurd om te praten over het reserveren van capaciteit voor de productie van 3nm chips. Het bedrijf begint daar nu al mee om te voorkomen dat andere bedrijven als Apple capaciteit wegkapen. TSMC gebruikt daar het N3-fabricage proces voor.
Deze tactiek is onderdeel van Intels IDM 2.0 strategie. Deze strategie houdt in dat het bedrijf zijn producten als multi-chipmodules gaat bouwen, waarbij elk ip-blok wordt gefabriceerd op een sillicon fabrication node die voor dat blok het optimaalst is. Het bedrijf maximaliseert op die manier de geavanceerde foundry nodes alleen op de technologie die daar het meeste baat bij heeft.
Het gesprek van Intel en TSMC komt voor verschillende analisten als een verrassing omdat de ceo, Pat Gelsinger, onlangs sprak over hoe belangrijk het is dat Amerikaanse chipontwerpers hun chips laten fabriceren in de Verenigde Staten. Daarnaast liet Gelsinger weten dat investeren in Taiwan gevaarlijk is vanwege de geopolitieke onzekerheid in die regio.
De eerste chips die volgens het N3 proces zijn gefabriceerd moeten in 2023 van de band rollen.
Bron: Digitimes
