Een brede verzameling van techgiganten, waaronder Intel, AMD, Arm, Samsung en TSMC gaan samenwerken aan de Universal Chiplet Interconnect Express. UCIe is gericht op het standaardiseren van die-to-die interconnects tussen chiplets (verbindingen), waardoor een open chiplet-ecosysteem moet mogelijk worden.
Versie 1.0 is gebaseerd op Intels Advanced Interface Bus (AIB), die door team blauw is gedoneerd aan de UCIe-groep. De specificatie omvat niet alleen fysieke eigenschappen, maar ook een protocol stack, een softwaremodel en conformiteitstests. Uiteindelijk wil de standaard net zo universeel aanwezig zijn als andere connectiviteitsstandaarden, zoals usb, pcie en nvme.
Chiplets bieden verschillende voordelen, waaronder lagere productiekosten en de mogelijkheid om dies met verschillende procedés op een enkele package te integreren. Dankzij UCIe moet het eenvoudiger worden om producten met verschillende chiplets te ontwikkelen en te produceren. Daarnaast zal de standaard ook allerlei metrics analyseren, waaronder snelheid en stroomverbruik.
De volledige ledenlijst bestaat uit Intel, ASE, AMD, Arm, Google Cloud, Meta, Microsoft, Qualcomm, Samsung en TSMC. Zo zijn er niet alleen grote chipontwerpers, maar ook fabrikanten van de partij. Opmerkelijk genoeg wordt Nvidia niet vermeld, ook RISC-V komt niet aan bod.
