Apple heeft deze week de M1 Ultra-soc onthuld, waarbij twee M1 Max-chips via een interconnect met elkaar worden verbonden. Momenteel is deze processor enkel terug te vinden in de Mac Studio, die naar verwachting vanaf 18 maart zal beschikbaar zijn. Gezien de potentiële rekenkracht is het aannemelijk dat de M1 Ultra zijn weg zal vinden naar de volgende Mac Pro, al wijst een nieuw gerucht op een bijzondere implementatie.
Zo heeft de Twitteraar Majin Bu een tekening gedeeld van een nieuw type interconnect, dat naar verluidt zal worden gebruikt om twee M1 Ultra’s aaneen te koppelen. Deze zogenaamde Redfern-processor zou dus uit vier M1 Max-chips bestaan, wat een configuratie van maximaal 40 cpu-cores en 128 gpu-kernen moet opleveren. Dit komt overeen met de voorspellingen die Bloomberg in mei vorig jaar heeft gemaakt, waarin 20 en 40 cpu-cores (M1 Ultra en Redfern) worden genoemd.
Een mockup van twee verbonden M1 Ultra-chips (bron: Wccftech)
Indien Apple daadwerkelijk van plan is om een dergelijke chip te ontwikkelen, zou deze maar liefst 228 miljard transistoren aan boord hebben en minstens 14 keer groter zijn dan de originele M1-soc. Als we Majin Bu mogen geloven, zal de eerste Mac Pro met deze chip in september dit jaar op de markt komen.
Bronnen: Majin Bu (Twitter), Wccftech
