AMD's volgende datacenter-accelerator is de Instinct MI300, waarvan naar verluidt veel verschillende varianten uitgebracht zullen worden. Dat zegt Tom van het YouTube-kanaal Moore's Law is Dead, die zoals gewoonlijk weer over de nodige informatie beschikt van zijn bronnen in de industrie. Hij zegt dat een interessante ontwerpfilosofie wordt gevolgd, die bestaat uit meerdere lagen.
De onderste laag wordt grotendeels ingenomen door een gigantische interposer van 2750 vierkante millimeter. Daarop worden de 6nm-tiles geplaatst die i/o-controllers en waarschijnlijk cache huisvesten. Deze meten geschat 320 à 360mm2 per stuk. Op elk van deze dies kunnen twee 5nm compute dies geplaatst worden en zijn verbindingen voor twee stacks hbm3-geheugen aanwezig.
De compute dies zijn ongeveer 110mm2 en zijn met 20.000 verbindingen per stuk onderling verbonden. Dit is twee keer zoveel als Apple gebruikt voor connecties tussen de twee chips van de M1 Ultra. Er zouden verschillende uitvoeringen zijn die geoptimaliseerd zijn voor bepaalde taken.
Een middenklasse-uitvoering die voorbij is gekomen bestaat uit twee 6nm-dies, vier 5nm-dies en vier hbm-stacks. Het topmodel zou tot vier basis-dies, acht compute dies en acht hbm-dies kunnen bevatten. Gezien een set van een 6nm-die met twee 5nm-dies ongeveer 150 watt verbruikt zou het stroomverbruik op kunnen lopen tot 600W. Er zijn nog geen prestatieniveaus bekend, maar gezien de bandbreedte en hoeveelheid dies zegt Tom dat de snelheid van de MI250X verdubbeld zou kunnen worden.
Bron: TweakTown
