Intel is niet van plan de productie van zijn snelle maar dure 3D XPoint-geheugen voort te zetten. Het bedrijf zegt nog wel langer Optane-producten uit te willen brengen, en heeft daarvoor volgens schattingen nog genoeg chips voor twee jaar op voorraad.
Volgens SK Hynix is 3DXP moeilijk verder op te schalen door het verticaal te stapelen. Het bedrijf werkt aan de ontwikkeling van 3D vertical cross point memory. 3DVXP moet wel goed schaalbaar te maken zijn en werkt verder op een vergelijkbare manier. Het is nog niet bevestigd dat Intel gebruik gaat maken van deze chips van SK Hynix, maar het is een voor de hand liggende optie.
Tijdens de International Memory Workshop 2022 die van 15 tot 18 mei in Dresden gehouden wordt staat er een lezing gepland genaamd "Structural and Device Considerations for Vertical Cross Point Memory with Single-stack memory into CXL memory beyond 1x nm 3DXP". Dan worden waarschijnlijk meer details gedeeld over de technologie.
Bronnen: Blocks & Files, ComputerBase
