Aan een gelekte foto van Asus' aankomende X670-moederbord te zien gaat AMD's high-end X670 uit twee chipsets bestaan. Eerder gingen geruchten rond van een duaal chiplet-design, maar het lijkt er op dat het echt twee aparte chipsets gaan worden.
De foto werd gedeeld op het Chinese Baidu en Twitter, en zou van een Asus moederbord voor de later dit jaar verwachte Ryzen 7000-serie zijn: de Asus Prime X670-P WiFi. Naast ruimte voor het nieuwe AM5-socket en vier geheugenbanken (waarschijnlijk alleen ddr5) zien we op twee plekken sporen voor een chipset. Mogelijk komen daar twee B650-chipsets, wat een verdubbeling van de i/o-aansluitingen ten opzichte van middenklasse B650-moederborden zou kunnen betekenen.
Naar verwachting zal AMD op de Computex-beurs van volgende week meer laten zien van de B650 en X670-chipsets. Asus zal hier waarschijnlijk ook wel het een en ander onthullen, net als Asrock, die de livestream op YouTube alvast klaar heeft staan.
Bron: Twitter
