Intel introduceert EUV-productie met Intel 4 en Meteor Lake. Volgens het bedrijf zou de stap zorgen voor een flinke prestatiewinst bij hetzelfde stroomverbruik. Het is een vrij late stap die de fabrikant zet, aangezien concurrent AMD al enige tijd kan profiteren van de gebruikte technologie bij TSMC.
Intel 4
Intel 4 staat voor het 7nm-proces. Het huidige 10nm-proces wordt Intel 7 genoemd. Naast de verkleining die het met zich meebrengt biedt het 7nm-proces ook vereenvoudiging van belichtingsstappen die EUV-biedt. EUV staat voor Extreme Ultraviolet, en staat voor de golflengte van het licht. Het doel is om met hetzelfde stroomverbruik een extra kloksnelheid van meer dan 20 procent te behalen. Met een hogere spanning zou echter een nog hogere prestatiewinst geboekt kunnen worden. Alles in vergelijking tot de huidige Alder Lake-processors van Intels twaalfde generatie.
Tijdens de introductie van Intel 7 paste de fabrikant meerdere nieuwe technologieën tegelijkertijd toe, waardoor er vooral aan het begin vertragingen waren. Met Intel 4 past het bedrijf een modulaire benadering toe. Technieken worden stap voor stap toegepast van node naar node. Daarmee hoopt het bedrijf de vertragingen te voorkomen. Intel ontwikkelt meerdere parallel meerdere nodes en hoopt daarmee vijf nodes elke vier jaar te introduceren.
Meteor Lake
Meteor Lake zal het eerste product zijn van Intel 4. Volgens de fabrikant zal de serie in 2023 op de markt verschijnen. Het maakt gebruik van Intels reeds bestaande Foveros 3d-stapeltechniek, waarbij verschillende delen silicium, of lagen, van de processor gestapeld worden. Dit zal echter Intels eerste poging zijn om grootschalige productie te doen met deze geavanceerde verpakkingstechnologie.
Intel zal de vier gestapelde dies ('tiles' door het bedrijf genoemd) verticaal verbinden met een interposer via TSV (Through Silicon Via)-verbindingen. De verschillende tiles bestaan uit de compute tile, i/o tile, soc tile en graphics tile. Intel geeft aan dat de compute tile sowieso gemaakt wordt met behulp van Intel 4, maar zegt niet specifiek dat de rest van de tiles dat ook zijn.
Een uitvergrote afbeelding van een Meteor Lake-cpu laat ons zes (blauw gekleurde) Redwood Cove performance-cores zien, die gebruikt worden voor de taken die meer prestaties vragen. Rechts daarvan zien we twee clusters van vier Crestmont efficiency-cores, die gebruikt worden voor bijvoorbeeld achtergrondtaken die niet zoveel prestaties vragen. Het midden van de chip bevat de L3-cache en interconnect.
Intel 3
De Intel 4-node is voorwaarts compatibel met Intel 3, zodat ontwerpen verhuisd kunnen worden tussen de twee. De fabrikant geeft aan dat Intel 3 meer EUV-lagen krijgt, verbeterde interconnects en transistoren. De node zal 18 procent sneller zijn. Het zal ook de eerste node zijn aangeboden door Intel Foundry Services (IFS). Na Intel 3 zal het bedrijf overstappen naar het ångström-tijdperk met zijn 20A en 18A nodes. Daarbij worden technologieën zoals RibbonFETs en PowerVIA geïntroduceerd.
Bron: Intel
