Een nieuwe patentaanvraag door AMD wijst wederom op aankomende gpu's die voorzien zijn van meerdere chiplets, een techniek waarbij meerdere modules samenwerking in één videokaart. Er wordt op dit gebied al jaren geëxperimenteerd en ontwikkeld, zowel door AMD als door concurrenten als Nvidia. Volgens Youtuber RedGamingTech staat een dergelijke chiptechnologie daarentegen nog niet concreet gepland voor RDNA 3, waar tot dusver wel over gespeculeerd werd.
Het patent is een vervolg op een eerdere aanvraag van AMD omtrent het afwijkende ontwerp van gpu's, maar er is nog steeds veel onduidelijk over wanneer het concept zou moeten uitkomen in daadwerkelijke producten. Een aankomende Radeon RX 7000-gpu met een Multi-Chip-Module is volgens de bron niet aannemelijk. Navi 33-gpu's behouden waarschijnlijk nog het 'monolitische' ontwerp. Mogelijk dat meerdere chiplets in één gpu zelfs pas vanaf RDNA 4 geïmplementeerd worden.
Hoe dan ook, dat AMD aan de technologie werkt wordt met de nieuwste patentaanvraag wederom bevestigd. Naar eigen zeggen zou een dergelijk ontwerp bijdragen aan de efficiëntie van een gpu. Momenteel verwerkt een gpu namelijk informatie sequentieel, maar door middel van het beschreven two-level binning kunnen de taken verdeeld worden over meerdere rekenchips.
Dit doet AMD volgens het patent door scènes op te splitsen in zeer ruwe sectoren. Een 3D-scène wordt opgesplitst in verschillende 2D-blokken waarna ieder blok door een andere chiplet verwerkt kan worden. Het octrooi beschrijft ook hoe een gpu alvast een planning maakt om in te schatten hoe lang iedere chiplet bezig is met zijn berekeningen. Als dit niet goed is afgestemd zouden individuele chiplets juist continue op elkaar moeten wachten. Dit proces is dynamisch, dus een gpu met meerdere chiplets moet in theorie veel efficiënter taken kunnen volbrengen. Met deze technologie gaat een gpu kort door de bocht lijken op een hedendaagse cpu, waarbij taken over verschillende cores verdeeld worden.
Bronnen: FreePatentsOnline, via Tom's Hardware, RedGamingTech
