Waar andere grote techbedrijven zoals Intel en GlobalFoundries groot inzetten op fotonica leek het alsof AMD een beetje achterbleef. Het blijkt nu dat achter de schermen ook bij het rode kamp al meerdere jaren hard gewerkt wordt aan het gebruik van fotonen als vervanging van elektronen binnen en tussen chips.
AMD heeft in 2020 een patent getiteld Optical die - Last wafer-level fanout package with fiber attach capability ingediend in de Verenigde Staten, dat onlangs openbaar is gemaakt. Daarin wordt het productieproces beschreven van een chip die overweg kan met fotonische in- en outputs. Door de fotonische communicatie direct aan de chip te verbinden kan de latency zo laag mogelijk gehouden worden.
Deze verbinding moet bestaan uit een organische redistributie-laag. Normaal worden hiervoor metaal-gebaseerde rdl's gebruikt, maar het organische aspect moet het mogelijk maken om lichtgolven om te zetten in elektrische frequenties en vice versa, ongeveer net zoals in een oled-display.
De drie componenten, namelijk de organische laag, een soc en een fotonische chip met de fiber-verbinding, kunnen onafhankelijk geproduceerd worden op de juiste wafers en achteraf samengevoegd worden. De eerste toepassingen zijn naar verwachting datacentra waar grote hoeveelheden data worden verwerkt en de lagere latency en hogere efficiëntie goed van pas komen.
Bronnen: Tom's Hardware, Wccftech
