Nu er bijna twee weken voorbij zijn sinds de onthulling van de eerste Radeon RX 7000-videokaarten heeft AMD meer informatie gedeeld omtrent de implementatie van chiplets van deze generatie. Door verschillende kleinere dies met elkaar te verbinden op een enkel substraat moet het namelijk mogelijk zijn om meer chips per wafer te produceren. Hierdoor verhogen de yields, wat wil zeggen dat de kostprijs verlaagt.
De chipontwerper heeft enkele jaren geleden al de stap naar chiplets gemaakt voor zijn Ryzen-, Threadripper- en Epyc-processoren vanwege de alsmaar stijgende fabricagekosten voor chips. Deze productlijnen combineren één of meerdere compute-dies (cpu-cores) met een i/o-chiplet die al dan niet op een ander procedé wordt vervaardigd. Door deze minder essentiële componenten op een oudere node te laten bakken kunnen de prijzen verder worden gedrukt.
Niet lang geleden heeft AMD zich gerealiseerd dat een soortgelijke strategie nodig was om de productiekosten van zijn Radeon-gpu’s te verlagen, zonder dat de concurrentiekracht met Nvidia negatief werd beïnvloed. Aangezien team groen blijft inzetten op grote (duurdere) monolitische ontwerpen met de RTX 40-serie, heeft AMD de kans gekregen om lagere prijzen te hanteren voor zijn producten om zo marktaandeel te veroveren.
De RX 7900 XTX (hierboven afgebeeld) en RX 7900 XT moeten volgens AMD de strijd aangaan met de RTX 4080.
Om krachtige chiplet-gebaseerde gpu’s te maken moet men eerst de componenten van de chip identificeren die in afzonderlijke dies kunnen worden geplaatst, die idealiter geschikt zijn om een ouder productieproces te gebruiken. Het bedrijf heeft ontdekt dat zowel de geheugencontrollers als de Infinity Cache niet bijzonder gebaat zijn bij TSMC’s meer geavanceerde 5nm-node, deze componenten nemen bovendien minstens een derde van het totale oppervlak van de gpu in.
Het zijn dan ook deze onderdelen die zijn weggehaald van de gpu-core: één grote grafische compute die van 300 mm² wordt gecombineerd met zes 37mm² grote memory cache-dies, ofwel vijf in het geval van de RX 7900 XT. Elke MCD bevat een geheugencontroller met een 64-bit bus en 16 MB aan Infinity Cache. De GCD gebruikt TSMC’s 5nm-proces, terwijl de geheugenchips op het goedkopere 6nm-procedé worden gebakken.
Aangezien de werking van een gpu sterk verschilt in vergelijk met die van een cpu, heeft AMD een nieuwe manier moeten ontwikkelen om de chiplets met elkaar te verbinden. De zogenaamde Infinity Fanout Links doen hun werk met een snelheid van 9,2 Gb/s, wat bijna tien keer sneller is dan de IFOP-links die in Ryzen en Epyc worden gebruikt. De IF-links bieden een totale interne bandbreedte van 5,3 TB/s. Daarnaast is onder meer de Infinity Fabric-kloksnelheid met 43% opgedreven ten opzichte van Navi 21 (RX 6000) om te compenseren voor de bijkomende latentie van de communicatie tussen chiplets.
Tot slot heeft de fabrikant ook voor het eerst de precieze voordelen onthuld van het gebruik van chiplets voor zijn Ryzen-processoren. Een 16-koppige Ryzen-sku die op 7 nm wordt gemaakt (zoals de Ryzen 9 5950X), zou AMD naar eigen zeggen tot 2,1 keer meer geld kosten indien men voor een monolitisch ontwerp zou hebben gekozen. Het verschil bij een octacore (5800X) is minder sterk, maar is desalniettemin aanwezig.
Bron: TechPowerUp
