AMD heeft zijn CES-presentatie afgerond met de onthulling van de Instinct MI300, die ’s werelds eerste apu voor datacenters wordt genoemd. Zo worden verschillende cpu- en gpu-chiplets op elkaar gestapeld en op een enkele package gecombineerd met hbm3-geheugen. Door al deze kerncomponenten dicht bij elkaar te plaatsen neemt de latentie af en wordt er bovendien ook energie bespaard.
De MI300 bestaat uit negen 5nm-chiplets, die via 3D-stacking bovenop vier 6nm-dies worden geplaatst. Op deze manier worden CDNA 3-gebaseerde gpu-cores gecombineerd met 24 Zen 4-kernen en 128 GB aan hbm3, wat een totaal van 146 miljard transistors oplevert. Volgens team rood gaat het dan ook om zijn meest complexe chip ooit.
Aangezien de exascale-apu pas in de tweede helft jaar van dit jaar uitkomt zijn er nog geen concrete benchmarks getoond. AMD claimt wel alvast dat de MI300 tot acht keer krachtiger is dan de MI250X op het gebied van ai-rekenkracht, terwijl hij tot vijf keer meer ai-prestaties per watt moet bieden in vergelijk met zijn voorganger.
Bronnen: AMD (YouTube), Videocardz
