Intel is van plan om glas als een materiaal voor zijn chipsubstraten te gaan gebruiken. Volgens het bedrijf spelen uitzetting en vervorming als gevolg van temperatuurveranderingen een minder grote rol bij glas dan bij andere materialen die gebruikt worden bij de packaging van chips.
Bij packaging hebben we het hier over het stapelen van chip-die’s op substraten waarbij ook de elektrische verbindingen gelegd worden. Hoewel de ontwikkelingen om glas in te gaan zetten voorspoedig verlopen, zal het materiaal de komende jaren alleen naast andere, meer conventionele materialen zoals silicium gebruikt worden. Intel beweert niet dat het organische substraten compleet zal gaan vervangen.
Packaging R&D in het packaging lab in Arizona, VS. (Bron: Intel)
Intel zegt zeer actief bezig te zijn met het versnellen van vernieuwingen in de opbouw en afwerking van chips. Foveros, zo’n volgende-generatie packaging-techniek staat bijvoorbeeld al op de planning voor dit jaar. Het bedrijf zegt dat het bij het testen van assemblagetechnieken al overgestapt is van system-on-chip- naar system-in-package-methodieken om ontwikkelingen met de embedded multi die interconnect bridge (emib) en 3D-interconnects bij te staan. Hierbij is het doel vooral om kleinere afmetingen voor chips te kunnen realiseren, bijvoorbeeld door die's te stapelen.
Mechanische effecten zoals vervorming en uitzetting van het substraat spelen in dit soort processen een steeds belangrijker rol. Er kunnen bijvoorbeeld problemen onstaan bij de plaatsing van de chips op moederborden. De effecten worden ook relatief groter en belangrijker om in de kiem te smoren bij chips met een stapel van die's. Chips worden op steeds kleinere processen gemaakt en bovendien wordt glas ook al steeds meer in de interconnects gebruikt.
Bron: EE Times
