In een bijna uur lange documentaire heeft Gamers Nexus de kans gehad om achter de schermen te kijken bij AMD, om vast te stellen wat er allemaal komt kijken bij de ontwikkeling van processors. Aangezien de krachtigste Zen 4-chips een tdp van 170 watt hebben, leek het geen slecht idee om onderzoek te verrichten naar beter presterende heatspreaders.
Hieruit is gebleken dat het bedrijf verschillende koeloplossingen heeft bedacht voor de Ryzen 7000-serie die uiteindelijk niet zijn gebruikt in het definitieve ontwerp. Naast een dunnere variant (die uiteindelijk ondermaats presteerde) heeft de fabrikant ook geëxperimenteerd met andere oplossingen, zoals een ihs met een geïntegreerde vapor chamber.
Een Ryzen 7000-cpu met een dunnere heatspreader.
Hierbij worden 16 'kolommen' in een 4x4-opstelling geplaatst om stabiliteit te combineren met koelprestaties. Terwijl dit ontwerp beter bleek te presteren na verschillende tests, was het verschil zodanig klein dat de extra kost het naar eigen zeggen niet waard was om te implementeren.
Het is niet bekend in welke mate de vapor chamber voor betere koelprestaties zorgt. Het ziet ernaar uit dat de gekozen koeler een grotere invloed uitoefent op de temperatuur van de Ryzen 7000-cpu’s. Het bezoek aan het in Austin (VS) gevestigde R&D-centrum – dat je hieronder kunt bekijken – toont in ieder geval aan dat AMD verschillende opties heeft overwogen om de temperaturen van zijn nieuwste chips onder controle te houden.
Bronnen: Gamers Nexus (YouTube), HardwareLuxx
