‘High-end Intel Battlemage-GPU heeft meer contactpinnen dan voorganger'

Intel heeft zijn Design-In Tools Store aangevuld met enkele opvallende items. Zo heeft de Twitteraar Harukaze5719 Gen5 VR-interposers (voltage regulators) gespot voor Battlemage, de volgende generatie Arc-gpu’s die in 2024 wordt verwacht. De namen van deze testtools geven meer informatie prijs over de aankomende 3D-chips.

Zo komen er twee varianten aan bod: de BGA2362-BMG-X2 en de BGA2727-BMG-X3-6CH. Vooral laatstgenoemde is opmerkelijk, aangezien het bga-gedeelte verwijst naar de hoeveelheid contactpinnen. Met 2.727 stuks zou deze Battlemage-chip zo’n 2,5 procent meer pinnen bieden dan de krachtigste Alchemist-gpu (de DG2-512 van de Arc A770) en vermoedelijk dus ook een iets grotere package gebruiken.


Enkel de BGA2362-BMG-X2 is op de foto gezet.

Het vermelden van deze interposer is geen bevestiging dat een dergelijke gpu daadwerkelijk op de markt komt, al wordt deze in ieder geval dus wel getest. Boven wil het gebruik van meer contactpinnen ook niet per se zeggen dat de die van de gpu effectief groter zal zijn, aangezien er extra aanvullende componenten op de package kunnen worden geplaatst.

Bronnen: Intel, Harukaze5719 (Twitter), Videocardz, Wccftech

« Vorig bericht Volgend bericht »
0