Volgens TSMC-voorzitter Mark Liu zal het nog enige tijd duren vooraleer de fabrikant kan voldoen aan de hoge vraag naar AI-accelerators. De Tawainese chipbakker, die als enige leverancier wordt ingezet om Nvidia’s H100- en A100-chips te vervaardigen, verwacht namelijk dat de druk op de voorraden pas rond het einde van 2024 zal afnemen.
Liu geeft aan dat de schaarste niet wordt veroorzaakt door een gebrek aan chips, maar door een tekort aan packaging-capaciteit. Zo wordt er bij de geavanceerde accelerators van team groen een compute-chip met verschillende hbm-dies gecombineerd (geheugen). Om deze rekenkracht op hetzelfde substraat te plaatsen is een speciale techniek vereist, die Chip on Wafer on Substrate noemt bij TSMC (CoWoS).
Het 'gpu'-gedeelte van de Grace Hopper Superchip (rechts) wordt gepaard met zes HBM3e-stacks, wat een beschikbare capaciteit van 141 GB oplevert.
Aangezien de vraag naar CoWoS is verdriedubbeld op een jaar tijd, is het bedrijf momenteel in staat om aan slechts 80% van de vraag te voldoen. Er wordt hard gewerkt om meer productiemiddelen op poten te zetten, maar dit heeft echter tijd nodig. TSMC heeft recent nog aangekondigd dat het zijn CoWoS-capaciteit zal verdubbeld hebben rond eind 2024, wat overeenkomt met het voornoemde geschatte tijdsvenster van de Chairman.
Bron: Nikkei Asia
