De Koreaanse geheugenfabrikant SK Hynix en Nvidia gaan samenwerken aan een innovatieve gpu-redesign, zo schrijven verschillende Zuid-Koreaanse publicaties, waaronder The Joongang. Ze zijn naar verluidt van plan om High-Bandwith Memory (specifiek HBM4) rechtstreeks op de processors te stapelen.
Hoe dichter HBM bij de gpu-chips geplaatst kan worden, hoe meer efficiëntie er bereikt kan worden. Tot dusver werden HBM-stacks (die bestaan uit meerdere memoryapparaten, vaak tussen de acht en zestien, en een logicalaag) op een interposer geplaatst naast de gpu's of cpu's en aan de processor verbonden met een 1024bit-interface. Door deze stacks in plaats daarvan rechtstreeks op de processordies te integreren, zijn er echter geen interposers meer nodig en kan de efficiëntie worden verhoogd. Het lijkt hiermee erg op de 3D-V-Cache-technologie van AMD, al levert HBM4 naar verwachting hogere capaciteiten en is het goedkoper, maar vermoedelijk ook langzamer.
Het is nog niet geheel duidelijk hoe de bedrijven dit precies voor elkaar willen krijgen. Naar verluidt is SK Hynix de precieze methode nog aan het testen, ook met andere fabrikanten dan Nvidia. Desalniettemin wordt verwacht dat de Amerikaanse chipfabrikant de officiële partner wordt, en dat deze nieuwe gpu-architectuur met de waferbondingtechnologie van TSMC vervaardigd zal worden. HBM4 is overigens nog volop in ontwikkeling en moet in plaats van een 1024bit-geheugenbus (zoals bij de vorige HBM-iteraties), eentje van 2048 bits gaan bevatten, wat de complexiteit ervan zeer verhoogt.
De bovenste illustratie schetst de huidige situatie, en de onderste toont hoe het nieuwe ontwerp eruit moet komen te zien
Bron: The Joongang
