Conclusie
ARM heeft vandaag laten zien dat het net als de afgelopen jaren nog altijd flinke verbeteringen kan bieden. Het bedrijf moet ook wel, want Apple, Qualcomm en Samsung zitten niet stil met hun eigen CPU- en GPU-ontwerpen. Hoewel we nog niet weten wat de concurrentie voor 2018 in petto heeft, kunnen we wel zeggen dat ARM in ieder geval op papier een aantal flinke stappen vooruit heeft gezet.
De Cortex-A55 is een mooie verbetering over A53. Gemiddeld 20% meer IPC is een nette prestatie voor een in-order CPU, waarbij dit door nieuwe instructies en de eigen L2-cache in sommige gevallen kan oplopen tot een prestatieverdubbeling. De gemiddeld 40% hogere prestaties van de Cortex-A75 is ook zeker netjes te noemen, waarbij ook hier in sommige gevallen meer dan dubbele performance gehaald kan worden.
DynamIQ voegt daarnaast een extra dimensie toe aan SoC-ontwerpen. Doordat verschillende cores in één cluster gecombineerd kunnen worden, zijn er veel meer combinaties mogelijk. Zeker voor betaalbare devices zal dit veel gaan uitmaken, een enkele high-performance A75-kern kan de ervaring al enorm verbeteren, terwijl het nauwelijks meer ruimte op de die vereist. We gaan in 2018 zeker een aantal interessante ontwerpen zien met nieuwe combinaties van verschillende aantallen A75- en A55-kernen.
Op GPU-gebied zijn de veranderingen minder groot. Toch is er een aantal belangrijke verbeteringen geboekt met de Mali-G72. De energie-efficiëntie en performance per mm2 zijn met respectievelijk 25% en 20% verbeterd, waarbij vooral dat laatste iets was waar ARM achterliep op Qualcomms Adreno en Imaginations PowerVR. Hierdoor kunnen grotere GPU’s geïntegreerd worden zonder extra kosten, waar we in 2018 zeker profijt van gaan zien. Verder zijn er een paar nuttige optimalisaties geïmplementeerd, zoals het efficiënter benutten van de geheugenbandbreedte en de energiebesparing bij machine learning.
ARM heeft ook duidelijk de servermarkt nog lang niet opgegeven. Met een nieuwe schaalbare infrastructuur biedt het bedrijf zeer veel mogelijkheden voor chipfabrikanten. Er kunnen verschillende CPU-kernen in clusters gecombineerd worden, er kan tot een zeer hoog aantal kernen geschaald worden en meerdere chips kunnen met elkaar gelinkt worden. Er is veel IO-bandbreedte beschikbaar en ook intern is de geheugenstructuur flink gestroomlijnd. De opties zijn er dus, maar het blijft de vraag of het genoeg is om bedrijven van platform te laten wisselen.
Tot slot wil ARM het zo makkelijk mogelijk maken om hun producten in chips te integreren. Om dit te bereiken zijn er nieuwe, complete standaardontwerpen uitgebracht, die direct kunnen worden geïmplementeerd. Hiermee probeert het bedrijf een zo groot mogelijke markt te bereiken en het voor kleinere chipontwerpers makkelijker te maken om een eigen SoC op de markt te brengen.
In 2018 zullen we dus een hogere diversiteit aan SoC-ontwerpen aantreffen, iets wat alleen maar goed is voor de markt. Goedkopere toestellen krijgen toegang tot hoge single-core prestaties en over de hele linie nemen de prestaties toe. In de VR- en de servermarkt wil ARM graag verder groeien en zet daar zwaar op in. Het bedrijf heeft een sterk portfolio neergezet, het wordt nu afwachten wat de concurrentie daar tegen in kan brengen.
